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SPI NOR

芯天下技术提供支持标准SPI串口和先进写保护机制的NOR闪存。芯天下SPI NOR闪存产品有着极低的功耗，静待电流达到1uA；高稳定性,数据保存时间高达20年，擦写次数可达10万次，同时支持工业运行温度。这些SPI NOR 闪存是专为满足消费类，工业类，通讯类，计算机产品应用而设计开发的。

NAND MCP

芯天下技术的NAND MCP产品是针对那些对设计空间和功耗有极度要求的产品及应用而开发设计的，应用如手机，平板，数据卡，通讯模块，物联网模块，和可穿戴产品。不同的存储配置芯片能够支持更多的产品应用，能够为想要更多移动应用的用户提供更多的自有选择。

SD NAND

芯天下SDNand采用LGA8(WSON)小封装，尺寸只有8mm*6mm, 内部含有高性能的控制器和高可靠性的SLC Nand闪存，3.3v 供电，完全支持SD2.0的协议标准，能够支持class10的访问速度。

SPI NAND

因为集成了强大的串口管理控制器和内部校验处理，加上容量至少是串口NOR四倍以上，芯天下提供的SPI串口NAND闪存可以作为很好的替代产品用在很多的嵌入式设计上。同时，因为串口NAND有着更高的性价比，它能很好的降低产品BOM成本。

eMMC

XTX eMMC是BGA封装的嵌入式存储解决方案。

SPI MCP

芯天下PN71系列是多芯片合封（MCP）存储解决方案，包含一颗SPI NOR的闪存芯片和一颗SPI PSRAM芯片。

2014

单款NAND MCP累计出货100万片

与国内一流芯片设计公司就EEPROM和SPI NOR Flash产品线达成战略合作协议

NAND MCP顺利通过主流手机平台厂商验证

与多家国内分销商签订代理协议

推出芯天下自主品牌NAND MCP并且批量投产

2015

单款NAND MCP累计出货100万片与国内一流芯片设计公司就EEPROM和SPI NOR Flash

产品线达成战略合作协议

N利通过主流手机平台厂商验证

与多家国内分销商签订代理协议

推出芯天下自主品牌NAND MCP并且批量投产

2018

新总部于星河World F座19楼隆重开业

完成B轮4.1亿人民币融资，由红衫资本领投，深创投、国投、旦恩、众投邦联合投资

SPI MCP产品系列发布

芯天下台湾办事处成立

芯天下获6000万人民币A轮融资

2017

芯天下 NOR Flash 与“辉芒微”达成合作协议

芯天下自主开发的销售管理系统上线，高效服务超过700家客户，1100个客户设计项目

芯天下SPI NAND Flash服务移动，电信光猫项目

获国家高新技术企业认证

SD NAND产品系列发布

2016

自主研发的XMIS企业IT系统上线

芯天下推出自主品牌eMMC和PSRAM系列产品

芯天下品牌全面升级，产品商标更新为“XTX”

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