日前，据报道，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
据台媒《工商时报》报道，吕连瑞表示，比如ABF载板方面，中国大陆CPU厂商也紧跟美系大厂步伐，提出更高规格要求，而sub-6 GHz、毫米波，甚至是低轨卫星、6G等相关芯片产品同样都需要ABF载板。此外，加密货币领域的GPU需求强劲，在风头正劲的元宇宙概念带领下，网络、通信等相关芯片产品也站上风口，而新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板，均将带来新的载板需求。在此背景下，南亚PCB方面，已在积极扩充产能，预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充，预计届时载板产能将较2020年增加70％。而在近两年业绩逐步垫高的情况下，公司仍预计明年增长将达到两位数。集微网消息，11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。
另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC（电源管理IC）组件限制缓解，10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期，从先前的季减2%调升为季增2%，为服务器DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅（5274）也看到订单上涨。
全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺导致第三季度获利大幅受创，但现在芯片供应状况已经有所改善，希望未来几个月能持续增加产能。此外，日本汽车大厂丰田（Toyota）也在逐步缩小减产幅度，到12月生产可能会恢复正常。大摩认为，当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。
03 高通芯片业务多元化 未来与苹果“分手”或许并不会元气大伤
11月16日早间消息，据报道，分析师表示，苹果公司正在开发自己的芯片以取代高通公司的芯片，但是这一迫在眉睫的损失可能并不会对高通公司的利润造成太大影响。
投资者一度认为，高通公司的命运将随iPhone而起伏，因为iPhone使用了高通关键调制解调器芯片来连接移动数据网络。
但是，当高通公司准备在周二举行投资者会议时，他们将介绍自己在从虚拟现实头盔到自动驾驶汽车再到电信设备中使用其芯片的计划。
伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森（Stacy Ragson）在一份说明中写道：“老实说，高通的营收已经达到了一个地步，对苹果可能不再使用该公司芯片的担忧已经比之前小得多了。”
04 第四季度台湾众多Fabless厂商营收将出现环比下滑
11月15日消息，第四季度台湾岛内半导体厂商展望各不相同，晶圆代工厂业绩普遍可望再创历史新高，Fabless厂营收则可能滑落，不过多数半导体厂对明年营运持正面看法。
晶圆代工产能持续供不应求是业界一致的共识，且吃紧情况可能延续到明年底。在需求强劲，价格持续走高的推升下，台积电、联电及世界先进第4季营运展望乐观，第4季业绩皆可望持续成长，再创历史新高。
Fabless厂则因传统淡季来临，电视、Chromebook等市场需求趋缓，加上供应链缺料影响扩大，及晶圆代工产能持续受限，多数Fabless厂预期第4季业绩恐较第3季滑落，表现将相对晶圆代工厂逊色。05 卓胜微：已推出适用于5G NR频段的射频分立器件和模组产品
11月15日，卓胜微（300782.SZ）在投资者互动平台表示，卓胜微持续完善并推出射频前端新产品，产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，将持续推动模组产品市场化进程，进一步扩大市场份额。同时，其也透露，卓胜微已推出适用于5G NR频段的射频分立器件和模组产品。据了解，卓胜微成立之初的主业是数字电视收发芯片，后来转型做手机的射频芯片。如今已深耕射频前端领域十数年，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一，已全面布局5G射频前端产品。卓胜微2019年上市之时，正值5G落地元年，5G成为支撑卓胜微股价强势上涨的原因之一。2019年6月，卓胜微登陆创业板，最初的发行价只有35.29元。而今年6月9日，其市值已突破1500亿元，已成为A股名副其实的“射频第一股”。5G通信技术带动射频前端市场需求的快速增长，卓胜微产品持续渗透。4G到5G，射频向模组化、高集成化发展，在保持射频分立器件竞争优势的同时，卓胜微持续推进射频模组产品的市场化进程。
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